公司产品
双向加压真空热压炉

1. 设备用途
本设备主要供大专院校、科研单位等针对金属化合物、陶瓷、无机化合物、纳米材料等在真空或保护气氛的条件下进行加压加热烧结处理,以便获得高致密度的产品,例如生产高精度氮化硅陶瓷轴承等。
2. 主要技术参数
2. 1电源:三相 380V 50Hz
2.2 额定功率:≤8Kw
2.3 设计温度:1000℃
2.4 工作区尺寸:120*120*120(L*W*H,mm)
2.5 控温区数:一区
2.6 控温方式:热电偶
2.7 控温精度:±1℃
2.8 冷态极限真空度:6.67*10-3Pa(空炉、冷态、烘烤除气后)
2.9 压升率:4Pa/h
2.10 充气气氛:惰性气体
2.11 充气压力(微正压):≤0.03MPa
2.12 设计压力:5T 双向加压(数显、自动调压、自动保压、伺服电动缸)
2.13 压头直径:Ф40mm
2.14 压力波动:≤±100N,位移精度≥0.01mm
2.15 压力行程:0~80mm(数显)
2.16 压力控制:伺服电动控制