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双向加压真空热压炉
双向加压真空热压炉

1. 设备用途

本设备主要供大专院校、科研单位等针对金属化合物、陶瓷、无机化合物、纳米材料等在真空或保护气氛的条件下进行加压加热烧结处理,以便获得高致密度的产品,例如生产高精度氮化硅陶瓷轴承等。

2. 主要技术参数

2. 1电源:三相 380V 50Hz

2.2 额定功率:≤8Kw

2.3 设计温度:1000℃

2.4 工作区尺寸:120*120*120(L*W*H,mm)

2.5 控温区数:一区

2.6 控温方式:热电偶

2.7 控温精度:±1℃

2.8 冷态极限真空度:6.67*10-3Pa(空炉、冷态、烘烤除气后)

2.9 压升率:4Pa/h

2.10 充气气氛:惰性气体

2.11 充气压力(微正压):≤0.03MPa

2.12 设计压力:5T 双向加压(数显、自动调压、自动保压、伺服电动缸)

2.13 压头直径:Ф40mm

2.14 压力波动:≤±100N,位移精度≥0.01mm

2.15 压力行程:0~80mm(数显)

2.16 压力控制:伺服电动控制


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