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微型真空烧结炉
微型真空烧结炉

微型真空烧结炉广泛应用于无机材料(如陶瓷密封件、碳化硅、氧化锆、氧化锌、二氧化铝等)、及金属材料(如硬质合金)在真空或保护气氛中烧结制备,也可用于稀土元素及其氧化物的提纯处理及蓝宝石退火处理。同时也适用于大专院校、科研单位进行中试批量生产使用
主要特点 
1·一体化设计,结构紧凑,外形美观,自带驸马轮,移机搬迁方便快捷
2·采用底部升降结构,结构精巧,装卸料方便
3·采用触摸屏+plc控制方式,自动化程度高,操作直观,功能强大。操作屏上直观显示各个部件的运行状况和运行数据。
4· 具有工艺在线编辑、存储、调用、上传、下载功能、在触摸屏内可预存几十种烧结工艺,一次编辑,以后直接调用使用,省去多次编辑工艺的麻烦,避免输入错误,烧坏产品。
5· 烧结的温度,真空度,等数据可实时记录,也可随时启动停止记录,减少无用数据,数据可查询,可导出下载。
6· 烧结温度高,石墨发热体温度可达2300℃及以上。
7·自带水冷机,省去客户做水路工程的麻烦。
技术参数 
1 电源:三相 380V 50Hz
2 加热功率:10Kw ±10%(单相380v)
3 设计温度:2300℃
4 额定温度:0~2200℃
4 工作区尺寸:Φ60*60(D*H,mm)(实际工件摆放区)
5 控温区数:一区
6 控温方式:热电偶+红外仪控温测温
7 控温精度:±1℃
8 冷态极限真空度:6.67*10-3Pa(空炉、冷态、烘烤除气后)
9 充气气氛:惰性气体
10 充气压力:≤0.05MPa
产品规格 
1.外形尺寸:1250*850*1800m(L*W*H)
2.设备总重量:500Kg


 

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